Gefügeveränderungen beim Zugversuch bei niedrigen und hohen Prüftemperaturen. Proben wärmeunbehandelt und warmausgelagert. Unbehandlung und niedrige Prüftemperatur führen zu Abgleitungen im Grundwerkstoff und Rißbildung bzw. Bruch im Lot. Hohe Prüftemperaturen und Warmauslagerung bewirken u. a. Sprödverhalten. Graphische Wiedergabe der Zugspannung im Film.

Microstructural changes in a tensile loading experiment at low and high testing temperatures. Non-heat-treated and artificially aged samples. Non-treatment and low test temperatures result in slippages in the base material and crack formation or breakage in the solder. High test temperatures and artificial ageing cause brittle behaviour. Graphic presentation of tensile loading in the film.