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Laser - Hochratebohren von 10 µm dicker Metallfolie mit 2D Polygonscanner

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Besprechung/Interview
Computeranimation
Computeranimation
Experiment innen

Metadaten

Formale Metadaten

Titel Laser - Hochratebohren von 10 µm dicker Metallfolie mit 2D Polygonscanner
Alternativer Titel High speed Laser drilling of 10 µm metal foil using a 2D Polygon scanning system
Autor Weinhold, Sebastian
Streek, Andre
Mitwirkende Streek, Andre
Lizenz CC-Namensnennung - keine kommerzielle Nutzung 3.0 Deutschland:
Sie dürfen das Werk bzw. den Inhalt zu jedem legalen und nicht-kommerziellen Zweck nutzen, verändern und in unveränderter oder veränderter Form vervielfältigen, verbreiten und öffentlich zugänglich machen, sofern Sie den Namen des Autors/Rechteinhabers in der von ihm festgelegten Weise nennen.
DOI 10.5446/17094
Herausgeber Laserinstitut Hochschule Mittweida
Erscheinungsjahr 2014
Sprache Originalton ohne gesprochenen Text
Produzent Weinhold, Sebastian
Produktionsort Labor 6 - Laserinstitut Hochschule Mittweida

Inhaltliche Metadaten

Fachgebiet Technik
Abstract Laser - Hochratebohren von 10 µm dicker Metallfolie mit 2D Polygonscanner (Scangeschwindigkeit: 250 m/s; 125.000 Löcher)
High speed Laser drilling of 10 µm metal foil using a 2D Polygon scanning system
Schlagwörter Perforation
Metallfolie
polygon
Hochratebearbeitung
Polygonscanner
Mittweida
Laserinstitut
LHM
Laser
Scanner
material Processing
polygon scanning system
metal foil
drilling
Laser manufacturing
High speed

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