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Laser - Hochratebearbeitung mit 2D Polygonscanner an Siliziumwafern

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Laser
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Metadaten

Formale Metadaten

Titel Laser - Hochratebearbeitung mit 2D Polygonscanner an Siliziumwafern
Alternativer Titel High speed Laser structuring of Silicon wafer material using a 2D Polygon scanning system
Autor Weinhold, Sebastian
Streek, Andre
Mitwirkende Streek, Andre
Lizenz CC-Namensnennung - keine kommerzielle Nutzung 3.0 Deutschland:
Sie dürfen das Werk bzw. den Inhalt zu jedem legalen und nicht-kommerziellen Zweck nutzen, verändern und in unveränderter oder veränderter Form vervielfältigen, verbreiten und öffentlich zugänglich machen, sofern Sie den Namen des Autors/Rechteinhabers in der von ihm festgelegten Weise nennen.
DOI 10.5446/17092
Herausgeber Laserinstitut Hochschule Mittweida
Erscheinungsjahr 2014
Sprache Stummfilm
Produzent Weinhold, Sebastian
Produktionsort Labor 6 - Laserinstitut Hochschule Mittweida

Inhaltliche Metadaten

Fachgebiet Technik
Abstract Laser - Hochratebearbeitung mit 2D Polygonscanner an Siliziumwafern (Scangeschwindigkeit: 200 m/s)
High speed Laser structuring of Silicon wafer material using a 2D Polygon scanning system
Schlagwörter Silizium
Scanner
Polygon
Hochratebearbeitung
Mittweida
Laserinstitut
LHM
Laser
Laser manufacturing
High Speed
Polygonscanner
polygon scanning system
Siliziumwafer
Silicon wafer
Silicon
Material Processing

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